杭州立昂微电子股份有限公司(以下称立昂微)9月11日成功在上海证券交易所挂牌上市，标志着这家聚焦半导体上游材料领域的高科技企业进入新的发展阶段。
大手笔投入研发
立昂微是一家专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域的公司。经过多年的发展，立昂微不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品；同时，还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。
多年来，立昂微不断大力投入研发费用来开发新品以及工艺技术的改进，2017年、2018年、2019年和今年上半年，立昂微每年用于技术研发的费用投入占到当年营业收入比例分别达到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。截至今年3月31日，立昂微拥有数十项授权专利。凭借强大的研发团队、深厚的技术积累以及持续不断的研发投入，立昂微成为了行业中具有较强影响力的高新技术企业，为本项目的实施奠定了坚实基础。
立昂微目前拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力，目前拥有多项具有自主知识产权的发明专利。截至今年3月31日，立昂微拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。
立昂微先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。
在半导体分立器件行业，经过多年发展，立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，并已将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品；同时，立昂微还引入了MOSFET芯片生产线，进一步丰富了半导体分立器件的产品线。公司将立足于现有的市场、技术、工艺、管理、营销等方面的优势，进一步延伸和完善产业链，丰富公司产品种类和结构，提高盈利水平。
在微波射频集成电路芯片上，立昂微表示将积极做好量产工作，努力在射频集成电路芯片领域实现新的利润增长点。
发力大尺寸半导体硅片业务
更值得关注的是，立昂微在12英寸硅片产业化方面的突破。
在半导体硅片方面，全球半导体市场规模的一半以上以及主要增量都源于逻辑电路和存储器，该部分应用领域已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。从2009年起，12英寸(300mm)半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品，产量明显呈增长趋势，预计到2020年将占市场的75%以上。到2018年，逻辑电路和存储器占据了全球半导体市场规模的一半以上，存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量，这部分应用领域已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。目前全球12英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片生产企业尚不具备大规模的12英寸硅片量产能力。
半导体硅片属于半导体的支撑材料行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。从全球范围来看，半导体硅片(4英寸)最早量产于19世纪80年代，行业经过多年的竞争与洗牌，目前日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断了全球九成以上的市场份额，且主流产品的尺寸已经达到12英寸。而我国半导体硅片行业起步较晚，目前国内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家，且绝大部分企业能够量产的最大产品尺寸不超过8英寸。
《工业“四基”发展目录(2016年版)》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。
立昂微负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。其中第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。
浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品广泛应用于集成电路、半导体分立器件等领域，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商。
根据中国半导体行业协会的统计，报告期内浙江金瑞泓在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，公司在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。 曹进